与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。
而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此外，由于代工企业间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。
双代工厂策略：成功的冒险
因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：
iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？
在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。
本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。
不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。
到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。
不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——
三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。
还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段。
最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。
2015年第四季度预计将有超过8000万颗面积100平方毫米的A9芯片出厂，远远超过PC业约上千万颗平均200平方毫米CPU的产量水平。这样的恐怖需求量显然不是三星或台积电任何一家能独立满足的。苹果的反常规策略取得了丰厚的回报。
前面提到，芯片选择多家代工厂供应的一个问题就是难以保证不同版本的产品有接近的性能。
